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Berichtsheft als Mikrotechnologe: Beispiele und Tipps

Ins Berichtsheft als Mikrotechnologe gehört, was Sie in der Woche im Betrieb, im Reinraum und in der Berufsschule gelernt und getan haben: Reinraumverhalten und Partikelmessungen, Umrüsten und Warten von Anlagen, das Einstellen von Prozessparametern, Herstellungs- und Montageprozesse an Wafern oder Mikrosystemen, prozessbegleitende Prüfungen und Endtests. Dazu kommen Qualitätssicherung, Dokumentation und die Unterrichtsthemen der Berufsschule. Die folgenden Abschnitte zeigen, wie sich das in Stichworten und kurzen Sätzen festhalten lässt.

Stand: 21.10.2026

Was als Mikrotechnologe ins Berichtsheft gehört

Grundlage ist die Verordnung über die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin (MikrotAusbV). Die Ausbildung dauert drei Jahre. Es gibt zwei Schwerpunkte, Halbleitertechnik und Mikrosystemtechnik; welcher für Sie gilt, richtet sich nach dem Einsatzgebiet Ihres Ausbildungsbetriebs und steht in Ihrem Ausbildungsvertrag.

Der Ausbildungsrahmenplan ordnet die Inhalte nach Berufsbildpositionen. Ihre Einträge lassen sich diesen Bereichen zuordnen:

Beispielwoche im ersten Ausbildungsjahr

Die Einträge sind Beispiele; Ihre Woche sieht anders aus. Die Stunden richten sich nach Ihrem Ausbildungsvertrag.

TagTätigkeitenStunden
MontagUnterweisung zu Reinraumkleidung, Schleuse und Verhalten im Reinraum; ESD-Schutz am Arbeitsplatz geübt8
DienstagSicherheitsunterweisung zu Gasen und Chemikalien; Gefahrstoffkennzeichnung und Lagerung im Gefahrstofflager besprochen8
MittwochBerufsschule: Grundlagen der Elektrotechnik, Fachrechnen, Wirtschafts- und Sozialkunde8
DonnerstagPartikelmessung im Reinraum mit dem Partikelzähler, Messwerte in die Messliste eingetragen8
FreitagTechnische Zeichnung und Arbeitsanweisung für eine Waferreinigung gelesen, Nassbank unter Aufsicht vorbereitet8

Beispielwoche im dritten Ausbildungsjahr

TagTätigkeitenStunden
MontagProzessparameter an der Beschichtungsanlage anhand der Sollwerte eingestellt, Funktionskontrolle mit Testwafer durchgeführt8
DienstagSchichtdickenmessung an einer Charge, Abweichung bei zwei Wafern analysiert und im Prozessprotokoll dokumentiert8
MittwochBerufsschule: Qualitätssicherung und statistische Prozesskontrolle, Prozessführung8
DonnerstagVakuumpumpe gewartet, Leckrate der Prozesskammer geprüft und die Anlage nach der Störung wieder freigegeben8
FreitagEndtest im Wafer-Prüffeld: Parametermessungen ausgewertet, Ausschuss gekennzeichnet, Verbesserungsvorschlag für die Messreihenfolge notiert8

Berufsschule im Berichtsheft des Mikrotechnologen

Tragen Sie die Unterrichtsthemen als Stichworte ein, etwa Halbleiterphysik, Messtechnik, Vakuumtechnik oder Qualitätsmanagement. Der Rahmenlehrplan der Kultusministerkonferenz gliedert den Unterricht in Lernfelder; welche davon wann dran sind, legt Ihre Berufsschule fest.

Nach der Empfehlung Nr. 156 des BIBB-Hauptausschusses gehören die Themen des Berufsschulunterrichts in den Ausbildungsnachweis.

Formulierungen für den Beruf Mikrotechnologe

StattBesser
Im Reinraum gearbeitetReinraumkleidung angelegt, Schleuse genutzt, Partikelzählung an drei Messpunkten durchgeführt und protokolliert
Anlage eingestelltProzessparameter Druck und Temperatur der Beschichtungsanlage nach Sollwertliste eingestellt
Wafer geprüftSchichtdicke an fünf Messpunkten je Wafer gemessen und mit der Toleranz verglichen
Wartung gemachtVakuumpumpe gewartet, Öl gewechselt und Leckrate der Kammer anschließend geprüft
Fehler gesuchtUrsache für erhöhte Partikelzahl eingegrenzt, Filterzustand kontrolliert und Ergebnis dem Schichtführer gemeldet

Fachberichte, Lehrgänge und zuständige Stelle

Mikrotechnologen werden in Betrieben der Halbleiter- und Mikrosystemindustrie ausgebildet, zuständig ist die Industrie- und Handelskammer. Ob Fachberichte, Skizzen oder Fotos verlangt werden, geben Kammer und Betrieb vor. Fragen Sie Ihren Ausbilder. Beachten Sie dabei, dass Prozessdaten und Fertigungsgeheimnisse Ihres Betriebs nicht in Unterlagen gehören, die den Betrieb verlassen.

Lehrgänge außerhalb der Ausbildungsstätte tragen Sie mit Thema, Ort und Stunden ein. Der Betrieb stellt Sie dafür frei (§ 15 Absatz 1 Satz 2 Nummer 4 BBiG). Kundennamen und Auftragsnummern brauchen Sie im Nachweis nicht.

Abschlussprüfung und Zulassung

Vor der Abschlussprüfung steht eine Zwischenprüfung, die möglichst in der Mitte des zweiten Ausbildungsjahres liegt. Die Abschlussprüfung besteht aus zwei Teilen. Im ersten Teil bearbeiten Sie zwei betriebliche Aufträge samt Dokumentation und führen ein Fachgespräch von höchstens 30 Minuten. Im zweiten Teil folgen schriftliche Prüfungsbereiche zur Sicherung von Qualitätsstandards, zur Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse und zu Wirtschafts- und Sozialkunde.

Zur Abschlussprüfung wird zugelassen, wer den Ausbildungsnachweis vorgelegt hat (§ 43 Absatz 1 Nummer 2 BBiG). Nach der Empfehlung Nr. 156 des BIBB-Hauptausschusses wird der Nachweis in der Prüfung nicht bewertet.

Ausbildungsrahmenplan

Was der Betrieb in der Ausbildung vermittelt, legt der Ausbildungsrahmenplan fest, eine Anlage der Ausbildungsordnung. Hier steht er im Wortlaut der Verordnung über die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin (MikrotAusbV), abgerufen von gesetze-im-internet.de am 25.10.2026. Verweise auf Paragrafen der Verordnung sind in den Überschriften weggelassen. Die Zeitangaben sind Richtwerte; maßgeblich ist die amtliche Fassung.

Abschnitt I: Gemeinsame Ausbildungsinhalte13 Positionen

1 Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrechtwährend der gesamten Ausbildung zu vermitteln
  • a)Bedeutung des Ausbildungsvertrages, insbesondere Abschluß, Dauer und Beendigung erklären
  • b)gegenseitige Rechte und Pflichten aus dem Ausbildungsvertrag nennen
  • c)Möglichkeiten der beruflichen Fortbildung nennen
  • d)wesentliche Teile des Arbeitsvertrages nennen
  • e)wesentliche Bestimmungen der für den ausbildenden Betrieb geltenden Tarifverträge nennen
2 Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebeswährend der gesamten Ausbildung zu vermitteln
  • a)Aufbau und Aufgaben des ausbildenden Betriebes erläutern
  • b)Grundfunktionen des ausbildenden Betriebes, wie Beschaffung, Fertigung, Absatz und Verwaltung, erklären
  • c)Beziehungen des ausbildenden Betriebes und seiner Beschäftigten zu Wirtschaftsorganisationen, Berufsvertretungen und Gewerkschaften nennen
  • d)Grundlagen, Aufgaben und Arbeitsweise der betriebsverfassungs- oder personalvertretungsrechtlichen Organe des ausbildenden Betriebes beschreiben
3 Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeitwährend der gesamten Ausbildung zu vermitteln
  • a)Gefährdung von Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz feststellen und Maßnahmen zu ihrer Vermeidung ergreifen
  • b)berufsbezogene Arbeitsschutz- und Unfallverhütungsvorschriften anwenden
  • c)Verhaltensweisen bei Unfällen beschreiben sowie erste Maßnahmen einleiten
  • d)Vorschriften des vorbeugenden Brandschutzes anwenden; Verhaltensweisen bei Bränden beschreiben und Maßnahmen der Brandbekämpfung ergreifen
4 Umweltschutzwährend der gesamten Ausbildung zu vermitteln

Zur Vermeidung betriebsbedingter Umweltbelastungen im beruflichen Einwirkungsbereich beitragen, insbesondere

  • a)mögliche Umweltbelastungen durch den Ausbildungsbetrieb und seinen Beitrag zum Umweltschutz an Beispielen erklären
  • b)für den Ausbildungsbetrieb geltende Regelungen des Umweltschutzes anwenden
  • c)Möglichkeiten der wirtschaftlichen und umweltschonenden Energie- und Materialverwendung nutzen
  • d)Abfälle vermeiden; Stoffe und Materialien einer umweltschonenden Entsorgung zuführen
5 Anwenden technischer Unterlagen4 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Betriebs- und Gebrauchsanleitungen, Montage- und Wartungspläne, Zeichnungen, Fließbilder und Schaltungsunterlagen in deutscher und englischer Sprache lesen und anwenden
  • b)Informationsquellen, insbesondere Dokumentationen, Handbücher, Fachberichte und Firmenunterlagen, in deutscher und englischer Sprache lesen und auswerten
  • c)berufsbezogene nationale und europäische Vorschriften sowie technische Regelwerke lesen, auswerten und anwenden
6 Planen und Organisieren der Arbeit6 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 6 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 6 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Arbeitsplatz unter Berücksichtigung betrieblicher Vorgaben und ergonomischer Regeln einrichten
  • b)Materialien, Ersatzteile, Werkzeuge sowie Betriebsmittel auswählen, lagern, disponieren und bereitstellen
  • c)Geräte und technische Einrichtungen betriebsbereit machen, warten und überprüfen, bei Störungen Maßnahmen zu deren Beseitigung einleiten
  • d)Arbeitsschritte festlegen und erforderliche Abwicklungszeiten einschätzen
  • e)Arbeitsabläufe und Teilaufgaben unter Beachtung wirtschaftlicher und terminlicher Vorgaben planen, bei Abweichungen von der Planung Prioritäten setzen
  • f)Probleme analysieren und als Aufgabe definieren, Lösungsalternativen entwickeln und beurteilen
  • g)Möglichkeiten zur Verbesserung der Arbeitsabläufe und Zusammenarbeit zwischen den einzelnen Funktionsbereichen des Ausbildungsbetriebes erkennen sowie Vorschläge zur Verbesserung von Arbeitsvorgängen machen
  • h)innerhalb der Gruppe Personaleinsatz und Arbeitsaufgaben organisieren und koordinieren
  • i)Gesprächs- und Moderationstechniken sowie Präsentationstechniken anwenden
7 Dokumentieren der Arbeiten, Bedienen von Datenverarbeitungsanlagen, Datenschutz4 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Standardsoftware, insbesondere Textverarbeitungs-, Tabellenkalkulations-, Grafik- und Planungssoftware, anwenden
  • b)Statistiken führen und interpretieren
  • c)Fertigungsdaten abrufen, eingeben und sichern
  • d)Daten für die betriebliche Kostenrechnung dokumentieren
  • e)Schriftverkehr und Berechnungen durchführen, Protokolle anfertigen, Daten und Sachverhalte visualisieren, Grafiken erstellen
  • f)Vorschriften zum Datenschutz anwenden
8 Qualitätsmanagement4 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 8 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 8 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Prozesse überwachen und protokollieren, Messungen und Endkontrollen durchführen
  • b)Arbeitsergebnisse zusammenführen, kontrollieren und unter Berücksichtigung betrieblicher Kostenzusammenhänge bewerten
  • c)Zielerreichung kontrollieren, Qualitätsmanagementmaßnahmen durchführen, Qualitätskontrollen und technische Prüfungen dokumentieren
  • d)Meßergebnisse mit Werkzeugen der statistischen Qualitätskontrolle auswerten
  • e)Einflüsse auf die Produktqualität ermitteln sowie Vorschläge zur Verbesserung machen
9 Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen15 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 3 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 3 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Arbeitsstoffe kennzeichnen, nach logistischen Haltbarkeits-, Sicherheits-, Qualitäts- und Umweltkriterien den Vorschriften entsprechend lagern, bereitstellen und auf Einsatzfähigkeit prüfen
  • b)Laborgeräte zum Handhaben von Arbeitsstoffen auswählen und einsetzen
  • c)gasförmige Arbeitsstoffe handhaben, insbesondere Gase entnehmen, Drücke messen
  • d)Detektionsverfahren für Gase anwenden
  • e)Chemikalien handhaben sowie Lösungen, insbesondere Ätzlösungen und fotochemische Lösungen, nach Konzentrationsvorgaben herstellen
  • f)Arbeitsstoffe, insbesondere Gase und Chemikalien, entsorgen
  • g)Reinheit der Arbeitsstoffe sicherstellen, Verunreinigungen vermeiden, prüfen und entfernen
10 Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen4 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)betriebliche Richtlinien bezüglich Reinraumkleidung und Verhalten im Reinraum einhalten
  • b)elektrostatische Gefährdung von Bauelementen (ESD-Sicherheit) prüfen und dokumentieren, bei Abweichungen Maßnahmen zur Beseitigung einleiten
  • c)Funktion von Filtern prüfen sowie Partikelmessungen der Reinraumluft durchführen
  • d)anhand der Produktqualität auf die Entstehung und Ausbreitung von Verunreinigungen schließen
  • e)Qualität des Laminarstroms sowie die reinraumgerechte Anordnung von Anlagen, Geräten und Arbeitsplätzen kontrollieren, Aufstellungsvarianten für Geräte und Anlagen erarbeiten
11 Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten von Produktionseinrichtungen15 Wochen im 1. Ausbildungsjahr, 13 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 13 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)mechanische und elektrische Komponenten sowie DV-technische Einrichtungen an geänderte Prozeßabläufe und unterschiedliche Produkte anpassen, insbesondere
    • mechanische Konstruktionsteile zerlegen und zusammenbauen
    • Rohre, Rohrleitungsteile, Schläuche, Ventile und Regler verbinden sowie auf Dichtigkeit und Funktion prüfen
    • konfektionierte elektrische Leitungen befestigen und anschließen
    • Änderungen der Anlage dokumentieren
  • b)elektrische Größen messen, Bauteile prüfen sowie Signale an Schnittstellen prüfen
  • c)vakuumtechnische Einrichtungen prüfen
  • d)Störungen in Anlagen und Prozeßleiteinrichtungen feststellen, melden sowie dem Instandsetzer beschreiben, insbesondere
    • Störungen in Meßeinrichtungen auf Grund chemischer und physikalischer Einwirkungen feststellen
    • Einrichtungen zum Messen von Temperatur, Druck, Flüssigkeitsstand, Durchfluß, Volumen- und Massenstrom prüfen
    • Sensoren prüfen und justieren
    • Sicherheits- und Meldesysteme nach Prüfvorschriften kontrollieren, Prüfprotokolle anfertigen
  • e)vorbeugende Instandhaltung unter Berücksichtigung spezifischer Produktionsbedingungen durchführen, Arbeitsgeräte und Anlagen reinigen
12 Einstellen von Prozeßparametern4 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 4 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Betriebswerte von Produktionseinrichtungen nach Anweisung, Schaltungs- und Prüfungsunterlagen sowie nach Datenblättern einstellen, abgleichen und prüfen
  • b)Sollwerte von prozeßrelevanten Größen, insbesondere Drehzahl, Temperatur-, Druck- und Durchflußsollwerte, einstellen
  • c)Funktions- und Prozeßablauf anhand technischer Unterlagen kontrollieren, prüfen, anpassen und dokumentieren
13 Optimieren des Produktionsprozesses6 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 6 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Verbesserungsmöglichkeiten im Bereich Defektdichte, Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute feststellen
  • b)Meßergebnisse im Team analysieren und Verbesserungspotentiale diskutieren
  • c)Prozeßabläufe anhand von Ergebnissen prozeßbegleitender Kontrollen nach Vorgaben verändern, Optimierung des Zusammenwirkens von Prozeß und Anlage unterstützen
  • d)beim Fertigungsablauf neuer oder veränderter Produkte mitwirken und eigene Erfahrungen zur Optimierung nutzen

Abschnitt II: Ausbildungsinhalte in den Schwerpunkten

1. Schwerpunkt Halbleitertechnik4 Positionen

14 Herstellungs- und Montageprozesse18 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 18 Wochen im 3. Ausbildungsjahr

Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterkomponenten bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere

  • a)Oberflächenbehandlungen durchführen, insbesondere dünnschleifen, chemischmechanisch polieren und tempern
  • b)Strukturen durch Belacken, Belichten, Entwickeln und Ätzen erzeugen
  • c)Schichten, insbesondere durch Oxidation, Gasabscheidung, Epitaxie, Aufdampfen und Sputtern, erzeugen
  • d)Dotierprozesse durchführen
  • e)naßchemische Prozesse, insbesondere Reinigungs- und Ätzprozesse, durchführen
  • f)Wafer trennen
  • g)Chips montieren, kontaktieren und häusen
15 Prozeßbegleitende Prüfungen10 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 10 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)optische Identifizierung von Einzelkomponenten und Teilkomponenten integrierter Schaltungen auf Wafern durchführen, insbesondere von Widerständen, Dioden, Transistoren, Kondensatoren und Kontaktierungen
  • b)Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften mikrotechnischer Produkte sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachten
  • c)Partikelmessungen und Schräglichtkontrollen durchführen
  • d)Justage und Maßhaltigkeit der Strukturen kontrollieren
  • e)Schichtdicken optisch, elektrisch und mechanisch messen
  • f)elektrische Kennwerte von Bauelementen anhand von Teststrukturen messen und prüfen
  • g)anhand von Prüfungsergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen
16 Durchführen von Endtests6 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 6 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Parametermessungen im Wafer-prüffeld durchführen
  • b)elektrische Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsspannung, durchführen
17 Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet18 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 18 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Strukturgrößen und Einsatzfeldern von Halbleiterprodukten, beachten
  • b)Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachten
  • c)Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergeben
  • d)Produktionsfähigkeit von Anlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführen
  • e)für die rechtzeitige Lieferung benötigter Masken, Medien und Vorrichtungen sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrollieren
  • f)Beschaffenheit und Menge von Arbeitsstoffen kontrollieren, Proben entnehmen und zur Analyse vorbereiten
  • g)Abgasreinigungs- und Neutralisationsanlagen bedienen und überwachen, pH-Wert von Lösungen bestimmen und Lösungen neutralisieren
  • h)Prozeßwasser filtrieren, Aufbereitungsanlagen zur Vollentsalzung und Entkeimung von Prozeßwasser bedienen und überwachen, Leitfähigkeit messen
  • i)bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen
  • k)Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichern
  • l)Vor- und Endprodukte lagern und transportieren

2. Schwerpunkt Mikrosystemtechnik4 Positionen

14 Herstellungs- und Montageprozesse18 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 18 Wochen im 3. Ausbildungsjahr

Produktionsanlagen zur Herstellung von Komponenten der Mikrotechnik bedienen und beschicken, Prozesse kontrollieren und überwachen, insbesondere

  • a)Träger für Bauelemente, insbesondere in Dünnschichtoder Dickschichttechnik, herstellen
  • b)Substrate trennen
  • c)Bauelemente von Mikrosystemen bestücken, kleben, löten und schweißen
  • d)Blech- und Kunststoffteile der Mikrotechnik montieren
  • e)Substrate montieren, kontaktieren und häusen
15 Prozeßbegleitende Prüfungen6 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 6 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Elemente von Mikrosystemen, insbesondere Sensoren, Aktoren sowie mechanische und optische Funktionselemente, unterscheiden
  • b)Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von Mikrosystemen sowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Strukturen beachten
  • c)Schichtdicken optisch und mechanisch messen
  • d)Kennwerte von Bauelementen messen und prüfen
  • e)Verbindungen und Justage im Gehäuse kontrollieren
  • f)anhand von Testergebnissen auf Prozeßfehler und auf zu verändernde Prozeßparameter schließen
16 Durchführen von Endtests10 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 10 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)Parametermessungen durchführen
  • b)Endmessungen und Belastungstests durchführen
  • c)Systemabgleich durchführen
  • d)Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbelastung, wechselndem Klima sowie wechselnder Betriebsparameter, durchführen
17 Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet18 Wochen im 2. Ausbildungsjahr, 18 Wochen im 3. Ausbildungsjahr
  • a)technologische Entwicklungstrends, insbesondere bei Materialien, Funktionen und Einsatzfeldern von Mikrosystemen, beachten
  • b)das Zusammenwirken von Mikrosystemen mit dem Gesamtsystem berücksichtigen
  • c)Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in Bezug auf Preise und Qualität, beachten
  • d)Informationen über technische und technologische Bedingungen sowie über Vorgaben der Produktionsplanung beschaffen und an das Team weitergeben
  • e)Produktionsfähigkeit der Produktionsanlagen herstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes durchführen
  • f)für die rechtzeitige Lieferung benötigter Werkzeuge, Bauteile und Medien sorgen sowie Vollständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschriften kontrollieren
  • g)Beschaffenheit und Menge von Bauteilen und Medien kontrollieren
  • h)bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und nachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen
  • i)Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe durch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die Prozeßkette sichern
  • k)Vor- und Endprodukte lagern und transportieren

Häufige Fragen

Wie lange dauert die Ausbildung zum Mikrotechnologen?

Die Ausbildung dauert drei Jahre. Sie findet im Betrieb, meist mit Reinraumanteil, und in der Berufsschule statt. Der Schwerpunkt Halbleitertechnik oder Mikrosystemtechnik richtet sich nach dem Einsatzgebiet des Betriebs.

Wer führt das Berichtsheft, und wer sieht es durch?

Sie führen den Ausbildungsnachweis selbst (§ 13 Satz 2 Nummer 7 BBiG). Ihr Ausbilder sieht ihn durch (§ 14 Absatz 2 BBiG), in der Regel regelmäßig, zum Beispiel einmal pro Woche oder Monat.

Was trage ich bei Reinraumarbeiten ein?

Tragen Sie die konkrete Tätigkeit ein, etwa Partikelmessung, Waferreinigung oder Anlagenwartung, dazu die Dauer und kurz das Ergebnis. Vertrauliche Prozessdaten Ihres Betriebs lassen Sie weg und halten nur fest, was Sie gelernt oder bedient haben.

Wird das Berichtsheft in der Abschlussprüfung bewertet?

Nein, der Nachweis wird in der Prüfung nicht bewertet. Für die Zulassung zur Abschlussprüfung müssen Sie ihn aber vorgelegt haben (§ 43 Absatz 1 Nummer 2 BBiG). Die Prüfung selbst besteht aus den betrieblichen Aufträgen mit Fachgespräch und den schriftlichen Prüfungsbereichen.

Quellen

Das Berichtsheft digital führen

heftwerk ist ein Berichtsheft-Tool für den digitalen Ausbildungsnachweis. Auszubildende tragen ihre Woche am Telefon oder am Rechner ein, der Ausbilder gibt sie frei, und der Nachweis steht als PDF bereit. Für Auszubildende ist heftwerk kostenlos, den Zugang richtet der Ausbildungsbetrieb ein. heftwerk im Überblick

Ausbildungsnachweis nach BBiG, Freigabe durch den Ausbilder, Export als PDF. Ab 41,25 € im Monat* für bis zu fünf Auszubildende, netto zuzüglich Umsatzsteuer. Preis und häufige Fragen

*Mit dem Code IHK2026: bis einschließlich 31.12.2026 kostenfrei (bei Abschluss ab 2027: 30 Tage), danach zum halben Preis, bei jährlicher Zahlung 41,25 € im Monat (495 € im Jahr), netto. Preis fest bis Ende 2030, danach bis 2045 nur Inflationsausgleich nach dem Verbraucherpreisindex. Abschluss bis 31.03.2027. *Aktionsbedingungen

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